188bet金宝搏网站半导体晶圆

晶圆是用作电子设备的基材的半导体材料的薄片188bet金宝搏网站。使用沉积，掺杂，蚀刻，光刻和其他技术，设备是按层制造的。当图案化的晶圆通过FAB移动以最大化产量时，在每个步骤中进行精确的测量。晶圆最终被切成单个电路，这些电路包装在电子，太阳能电池板，传感器和其他应用中。188bet娱乐平台

晶片由高度纯净的结晶材料形成。单晶半导体的圆柱形锭或boule是通过从熔融材料中拉出种子晶体而形成的。188bet金宝搏网站t然后，他被锯成薄片，这些切片是抛光的，形成单个晶圆，通常尺寸为100-450毫米，直径为200–300μm厚度。

制造集成电路所需的极其精确的制造技术在晶圆基板上施加了很大的限制。除材料纯度外，对于整体平坦度，现场平坦度（将制造单个设备的区域的平坦度）和表面粗糙度也需要紧密的公差。

4DAccufizFizeau干涉仪可以测量直径300mm的晶状体的平坦度，或者使用可选的束扩展器测量450mm。独特Accufiz d测量晶圆厚度和几个临界波长（包括1.55微米）的变化。

使用纳米高清表面剖面测量抛光晶片的表面粗糙度和图案化晶片的制成特征。