188bet金宝搏网站半导体晶片

晶圆是用作电子器件的基板的半导体材料的薄片188bet金宝搏网站。使用沉积,掺杂,蚀刻,光刻等技术,装置被层制层。精确测量在每个步骤通过晶圆厂图案化的晶片移动,以便使产率最大化制成。晶片最终被切割成其包装用于电子,太阳能电池板,传感器和其它应用中使用单独的电路。188bet娱乐平台

晶片被高纯度,晶体材料形成。的圆柱形铸块,或晶块,单晶半导体的是通过从熔融材料拉出晶种而形成。188bet金宝搏网站Ť他毛坯然后被锯成被抛光以形成单独的晶片的薄片,典型地为100-450毫米,直径大小范围200-300微米厚。

在制造集成电路所需的非常精确的制造技术,在晶片基板放置极大约束。除了材料的纯度,严格的公差也是必要为整体平坦度,平坦度站点(其中一个单独的设备将被制造的区域的平坦度),和表面粗糙度。

4D的AccuFiz斐索干涉仪可以测量晶片的平坦度达300毫米的直径或450毫米具有可选扩束。独特AccuFiz SIS测量在几个关键的波长,包括1.55微米晶片厚度和变化。

使用NanoCam广场表面轮廓到测量表面粗糙度抛光晶片和图案化的晶片的制造特征。

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光学性能分析

NanoCam剖析测量在涂覆和未涂覆表面的表面粗糙度,以确保抛光工艺的质量。

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